一、概述：
  本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法，基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù)，用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點(diǎn)有：
  (1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時(shí)間；
  (2)不會(huì )和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
  (3)無(wú)須特別的樣品制備，對固態(tài)材料只需有一個(gè)相對平整的樣品表面。不同類(lèi)型的材料采用不同的測試方案及計算數學(xué)模型，具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實(shí)驗過(guò)程中自然對流的影響等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際測試材料范圍廣，導熱系數范圍寬，試樣處理簡(jiǎn)單，測試速度快的優(yōu)點(diǎn)，是目前比較流行的測試方法。
  設備參考標準：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
  測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。
  二、主要技術(shù)參數：
  1.導熱系數測定范圍：0.001～500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)；
  2.熱擴散系數（導溫系數）范圍：0.1～100 m2/s；  
  3.蓄熱系數范圍：0.1～30 w/(m2.k)；
  4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)； 
  5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm2.k/w；
  6.溫度測量精度：≤0.001℃； 
  7.測量相對誤差：≤3%；  
  8.重復性誤差：≤ 3%； 
  9.測試時(shí)間：1～120 秒。
  10.試樣測試環(huán)境溫度范圍：-40～150℃；標準配置：室溫。
  可根據客戶(hù)要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40～150℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定，費用另計；
  11.探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。
  可根據客戶(hù)要求選配探頭直徑：Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm或同時(shí)配置，合同約定，費用另計；
  12. 測試試樣要求：
  a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品，無(wú)須特別制備，只需一個(gè)相對平整的樣品表面,配有專(zhuān)用試樣裝夾裝置。
  b、對粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無(wú)特殊要求,配有專(zhuān)用試樣測試盒。
  c、所測較薄材料,專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。
  d、高導與絕熱材料,專(zhuān)用測試方案與數學(xué)模型進(jìn)行測試。
  13.采用全自動(dòng)測試軟件，快速準確對樣品進(jìn)行試驗過(guò)程參數分析和報告輸出。
  14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；
  三、探頭技術(shù)指標：
  1. 加熱材料：金屬鎳；
  2. 使用溫度：-50～150℃；
  3. 最大功率：20w；
  4. 最大電壓：20V；
  5. 最大電流：1A；
  6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
  7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
  熱絲間距：0.35±0.03mm ；
  8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
  9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
  10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。
  修改后的
  1、測試范圍：0.005—300 W/(m*K)
  2、探頭直徑：7.5mm和15mm
  3、測試精度：±5%
  4、重復性誤差:≤5%
  5、測試時(shí)間：5~160秒
  6、電源電壓：AC 220V
  7、整機消耗功率：﹤500W
  8、測量溫度范圍:室溫～130℃（可以根據需求選配zui低達-20℃的低溫系統）